12月13日，高通公司正式发布两款面向中低端智能手机市场的新款移动平台——骁龙6s 4G Gen2与骁龙4 Gen4。这两款芯片预计将于2026年投入商用，将分别针对4G入门机型与5G中端设备市场。
骁龙4 Gen4采用高通Kryo CPU架构，最高主频达2.3GHz，集成Adreno系列GPU。该芯片支持FHD+分辨率显示与120Hz刷新率，并具备1.08亿像素单摄与多摄同步拍摄能力。
相比前代产品，骁龙4 Gen4新增硬件级多帧降噪技术，可有效提升弱光环境下的成像质量。该平台延续5G网络支持特性，并兼容QC4+快充协议，可实现15分钟充电50%的快速补电能力。
骁龙6s 4G Gen2定位2026年入门级智能手机市场，仅支持4G网络连接。该平台CPU最高主频提升至2.9GHz，同样配备Adreno GPU，支持FHD+分辨率与120Hz刷新率显示输出。
在影像系统方面，骁龙6s 4G Gen2最高支持1.08亿像素摄像头拍摄，并集成AI智能语音处理功能。作为4G平台，其重点优化了基础性能与能效表现，以满足入门机型的长续航需求。
高通此次新品发布延续了其双轨战略：骁龙4系列主打性价比5G市场，骁龙6s系列则专注4G入门机型。这两款芯片的推出，预示着2026年中低端智能手机市场将迎来新一轮硬件升级。
行业分析指出，随着全球部分地区4G网络仍占主流，高通通过细分产品线可更好覆盖不同市场需求。新款芯片在影像、显示等基础功能上的提升，有望推动入门机型用户体验的持续改善。
值得注意的是，这两款芯片的商用时间定在2026年，反映出高通对中低端市场产品周期的长期规划。该时间节点与业内预测的5G普及关键期相吻合，显示出芯片厂商对市场技术过渡期的战略布局。
在制程工艺方面，高通暂未披露这两款芯片的具体技术细节。但参照当前行业发展趋势，预计将采用成熟制程以控制成本，同时通过架构优化提升能效比。
市场调研数据显示，2026年全球中低端智能手机出货量预计将保持稳定增长。高通此次提前三年发布产品路线图，有助于终端厂商进行长期产品规划，确保供应链稳定性。
作为移动芯片市场的主要供应商，高通此次产品更新将进一步巩固其在中低端市场的竞争力。随着联发科等竞争对手持续发力，中低端芯片市场的技术竞赛或将持续升温。
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