12月15日，美国白宫AI事务顾问戴维·萨克斯公开表示，中国已明确拒绝采购英伟达最新推出的H200人工智能芯片，并倾向于选择国产替代方案。这一表态源于美国政府近期批准该型号芯片对华出口许可，但中方市场反应未达预期。
据路透社报道，英伟达CEO黄仁勋上周在公开场合回应称，目前无法预判中国大陆市场对H200芯片的接受程度。该芯片作为A100系列的迭代产品，采用台积电4nm制程工艺，理论算力较前代提升60%，主要面向云计算和大模型训练场景。
行业分析显示，中国半导体产业近年来持续加大自主创新投入。彭博社援引知情人士消息称，中国政府正在酝酿规模达2000亿至5000亿元人民币的芯片产业支持计划，具体实施细节仍在论证阶段。该计划可能包含设备采购补贴、流片费用减免等多元化扶持措施。
市场研究机构Counterpoint数据显示，2023年第三季度中国AI芯片市场规模同比增长28%，其中国产芯片占比已达35%。华为昇腾910B、寒武纪MLU370等产品在部分应用场景已实现商业化替代。
美国商务部工业与安全局（BIS）记录显示，自2022年10月实施芯片出口管制以来，英伟达已陆续获得包括H800、A800在内的多款降规版芯片对华出口许可。但最新财报显示，这些产品在中国区的销售额同比下滑42%。
清华大学微电子研究所近期发布的产业报告指出，中国在14nm及以上成熟制程的芯片自给率已突破70%，但在GPU等高端计算芯片领域仍存在明显技术代差。该报告建议通过异构计算架构创新实现弯道超车。
半导体行业协会（SIA）统计表明，全球芯片产业研发投入强度平均为营收的18%，而中国头部企业这一比例已达25%。华为2022年研发费用达238亿美元，其中30%投向半导体相关领域。
海关总署最新进出口数据显示，2023年1-11月中国集成电路进口总量同比下降15.6%，但进口金额仅下降6.2%，反映出进口产品结构向高端化调整的趋势。分析认为这与国内新能源汽车、工业自动化等产业需求升级密切相关。
国际数据公司（IDC）预测，到2025年中国AI芯片市场规模将突破200亿美元，复合增长率保持在30%以上。该机构同时指出，地缘政治因素正在加速全球半导体供应链重构进程。
产业政策专家指出，中国《十四五数字经济发展规划》明确将集成电路列为战略性先导产业，计划到2025年实现70%的核心基础零部件自主可控。目前北京、上海、深圳等地已建成12个国家级集成电路产业集群。
据日经亚洲评论报道，包括中芯国际、长江存储在内的多家中国芯片制造商，正在扩大28nm及以上成熟制程产能。行业人士透露，这些产线可满足物联网、汽车电子等领域的绝大部分需求。
美国半导体行业协会近期发布白皮书称，全球芯片产业已形成深度分工格局，2022年中国大陆占全球半导体设备采购量的26%。该报告建议美国政府审慎评估出口管制政策对全球产业链的影响。
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